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磁控溅射设备真空系统设计是一个相对成熟的设计部分，主要包括下面四个部分：
(1)室体结构——由系统工作方式设定其设计形式。真空室可设计为单室，多室和生产线等形式，并可以选择诸如连续、半连续等生产方式。对于生产平板基片的室体来说，应该进行强度、刚度、稳定性等优化设计，同时考虑加工工艺的可行性和简易性。
(2)材料选择——按照真空工艺要求，选择满足饱和蒸气压低，热稳定性和化学稳定性好，易除气，透气率小等要求的材料21。例如，奥氏体不锈钢，铝合金，无氧铜等。对于大尺寸设备，为降低设备整体或移动部件的重量，可以优先选取铝合金等轻质金属材料。
(3)真空元件的设计——真空密封，电极引入，管路和阀门等。不同的工艺条件所选用的真空元件不同。
(4)真空泵和真空计的选择——一般可按照常见的工程要求进行设计。设计需要定量的计算真空室内的工艺气体密度分布。不同种类的气体和不同的真空室清洁程度的要求需要选用不同的真空泵和真空计。真空泵的返油会对基片造成污染，氧气等反应气体会氧化泵油，因此，常选用干式无油真空泵作为真空抽气系统。
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