磁控溅射设备是在两溅射的基础上开发的。 在靶资料的表面上建立与电场正交的磁场。 它处理了低两层溅射堆积速率和低等离子体电离速率的一阶问题，这已成为目前的涂层。重要的行业办法之一。 与其他涂层技能相比，磁控溅射具有以下特点：能够将多种资料制成靶材，简直能够将一切金属，合金和陶瓷资料制成靶材； 能够在恰当条件下堆叠多种靶材共溅射办法而稳定的合金； 向溅射放电气氛中增加氧气，氮气或其他活性气领会堆积构成方针资料和气体分子的化合物薄膜； 并操控溅射镀膜工艺，以到达均匀高的高度的膜厚； 离子溅射靶数据后，资料直接从固态变为等离子体，溅射靶的装置不受限制，适用于大容量涂装室的多靶布局规划。 溅射镀膜速度快，膜层细，附着力好等特点，非常合适大规模，效率的工业出产。 近年来，磁控溅射技能发展迅速。 典型的办法包括射频溅射，混响磁控溅射，不平衡磁控溅射，脉冲磁控溅射和高速溅射。

磁控溅射体系是现代工业中必不可少的技能之一。 磁控溅射镀膜技能被广泛应用于通明导电膜，光学膜，超硬膜，防腐膜，磁性膜，抗反射膜，抗反射膜和各种装饰膜，在国防和国防领域日益强大和重要。 经济出产。 在实际出产中，诸如膜厚均匀性，堆积速率和涂布过程中的靶材利用率等问题是非常重要的。 处理这些实际问题的办法是优化与溅射堆积过程有关的一切因素的总体规划，并建立用于溅射涂层的归纳规划体系。 膜厚均匀性是测试溅射堆积工艺重要的参数之一，因而对膜厚均匀性的归纳规划研究具有重要的理论和应用价值。

磁控溅射技能发展中各种技能的打破通常会集在等离子体的发生和等离子体的操控上。 通过操控电磁场，温度场和不同类型的颗粒散布参数，薄膜的质量和功能能够满足各个行业的要求。

膜厚均匀性与磁控溅射靶的作业状态密切相关，例如靶的蚀刻状态和靶的电磁场设定。 因而，为了保证膜厚均匀性，国外的膜制备公司或涂布设备制作公司具有针对涂布设备（包括组件“方针”）的个性化规划处理方案。 一起，有许多公司专门从事方针剖析，规划和制作，并开发相关的应用程序规划软件以依据客户要求优化设备的规划。 国内涂层设备的剖析与规划与国际先进水平之间仍存在较大距离。

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