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磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
磁控溅射设备的主要用途
（1）各种功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低温堆积氮化硅减反射膜，以进步太阳能电池的光电转化效率。
（2）装饰领域的应用，如各种全反射膜及半通明膜等，如手机外壳，鼠标等。
（3） 在微电子领域作为一种非热式镀膜技能，主要应用在化学气相堆积（CVD）或金属有机
（4）化学气相堆积（CVD）成长困难及不适用的资料薄膜堆积，并且可以获得大面积非常均匀的薄膜。
（5） 在光学领域：中频闭合场非平衡磁控溅射技能也已在光学薄膜（如增透膜）、低辐射玻璃和通明导电玻璃等方面得到应用。特别是通明导电玻璃现在广泛应用于平板显现器材、太阳能电池、微波与射频屏蔽装置与器材、传感器等。
（6）在机械加工行业中，外表功能膜、超硬膜，自润滑薄膜的外表堆积技能自问世以来得到长足发展，能有用的进步外表硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定功能，从而大幅度地进步涂层产品的使用寿命。
磁控溅射除上述已被很多应用的领域，还在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光资料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要作用。
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