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磁控溅射设备协作NCVM工艺，能够完成关于陶瓷电子消费品的外表装修处理，在确保陶瓷强度和硬度的一起，也能够提高其漂亮性和艺术性，更好地满足顾客的个性化需求。NCVM镀膜主要是在真空条件下，通过相应的物理化学手法来对金属材料进行转换，以粒子的办法吸附在材料外表，构成镀膜层，相比较普通真空电镀，NCVM的技能含量更高，加工流程也愈加复杂。
磁控溅射镀超硬膜，结合NCVM光学镀膜技能，其镀层具有优异的耐磨性、耐蚀性、镀层厚度均匀性以及致密度高的特色，已在电子产品中获得很多运用。跟着电子工业的迅猛发展，NCVM镀膜凭仗自身优越的功用，在真空电镀技能领域锋芒毕露，成为了电子消费品生产中的一项核心技能，在确保良好处理作用的一起，也能够消除电镀过程中重金属元素关于人体的损害，对其环境污染问题进行处理。
磁控溅射系统的作业原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片进程中与氩原子发生磕碰，使其电离发生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加快飞向阴ji靶，并以高能量轰击靶外表，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子堆积在基片上构成薄膜，而发生的二次电子会遭到电场和磁场作用，发生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨道近似于一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线方式在靶外表做圆周运动，它们的运动途径不只很长，并且被束缚在挨近靶外表的等离子体区域内，并且在该区域中电离出很多的Ar 来轰击靶材，然后完成了高的堆积速率。跟着磕碰次数的添加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶外表，并在电场E的作用下究竟堆积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。
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