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磁控溅射设备化学气相堆积（CVD）生长困难及不适用的资料薄膜堆积，并且可以获得大面积十分均匀的薄膜。 在光学范畴：中频闭合场非平衡磁控溅射技能也已在光学薄膜（如增透膜）、低辐射玻璃和通明导电玻璃等方面得到应用。特别是通明导电玻璃目前广泛应用于平板显示器材、太阳能电池、微波与射频屏蔽设备与器材、传感器等。在机械加工行业中，外表功能膜、超硬膜，自润滑薄膜的外表堆积技能自问世以来得到长足发展，能有用的进步外表硬度、复合耐性、耐磨损性和抗高温化学稳定功能，然后大幅度地进步涂层产品的使用寿命。磁控溅射是物理气相堆积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多资料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等长处。
磁控溅射包含许多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有总共同点：使用磁场与电场交互效果，使电子在靶外表附近成螺旋状运行，然后增大电子碰击氩气发生离子的概率。所发生的离子在电场效果下撞向靶面然后溅射出靶材。溅射镀膜就是在真空中使用荷能粒子轰击靶外表，使被轰击出的粒子堆积在基片上的技能。使用低压惰性气体辉光放电来发生入射离子。
近年来磁控溅射技能发展十分迅速，代表性办法有平衡平衡磁控溅射、反响磁控溅射、中频磁控溅射及高能脉冲磁控溅射等等。放电发生的等离子体中，氩气正离子在电场效果下向阴极移动，与靶材外表磕碰，受磕碰而从靶材外表溅射出的靶材原子称为溅射原子。磁控溅射不只应用于科研及工业范畴，已延伸到许多日常生活用品，主要应用在化学气相堆积制膜困难的薄膜制备。磁控溅射技能在制备电子封装及光学薄膜方面已有多年，特别是先进的中频非平衡磁控溅射技能也已在光学薄膜、通明导电玻璃等方面得到应用。
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