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磁控溅射设备包含很多品种。各有不同作业原理和运用对象。但有一共同点：运用磁场与电场交互效果，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，然后增大电子碰击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场效果下撞向靶面然后溅射出靶材。等离子体溅射的根本进程是的靶材在坐落其上的辉光等离子体中的载能离子效果下,靶材原子从靶材溅射出来,然后在衬底上凝集构成薄膜;在此进程中靶材表面一起发射二次电子,这些电子在坚持等离子体安稳存在方面具有关键效果。
用磁控靶源溅射金属和合金很容易，点火和溅射很便利。这是由于靶（阴极），等离子体，和被溅零件/真空腔体可构成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。所以人们采用高频电源，回路中加入很强的电容。
溅射镀膜初步出现的是简略的直流二极溅射，它的利益是设备简略，可是直流二极溅射沉 积速率低；为了坚持自我克制放电，不能在低气压下进行；不能溅射绝缘材料等缺陷约束了其运用。磁控溅射是由二极溅射基础上展开而来，在靶材表面树立与电场正交磁场，处理了二极溅射 堆积速率低，等离子体离化率低一级问题，成为现在镀膜工业首要办法之一。
中频磁控溅射镀膜技术已逐渐成为溅射镀膜的主流技术。 它优于直流磁控溅射镀膜，因为它克服了阳极的消失并削减或消除了靶材的异常电弧放电。 直流磁控溅射专用镀膜设备，适用于笔记本电脑，手机外壳，电话，无线通信，视听电子，遥控器，导航和医疗工具等，全自动控制，配备大功率磁控管电源，双靶 替换运用，恒定流输出。 独特的工件架设计合理，自传性强，产量大，成品率高。 膜层的厚度能够通过石英晶体厚度计测量，并且能够镀覆准确的膜厚度。 这两种类型的磁控溅射镀膜机在市场上被广泛运用。
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