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在使用磁控溅射设备的时候，使用通常的溅射方法，发现溅射效率都不是非常的高。为了提高溅射的效率，加快工作的进度。
那么该如何加快这种设备的使用效率呢？这就需要增加气体的理化效率。增加气体的离化效率能够有效的提高溅射的效率。
浅析磁控溅射设备镀膜优势
通常在健身过程中，经过加速的入射离子轰击靶材阴极表面的时候，会产生电子发射，而这些在阴极表面产生的电子开始向阳极加速进入负辉光区，和中性气体原子进行碰撞，产生的自持的辉光放电所需离子。电子在平均只有程随着电子能量的加大而加大，随着气压的加大而减小，特别是在远离阴极的地方产生，它们的热壁损失也是非常大的，这主要是因为其离化效率低。
因此可以加上一平行阴极表面的磁场就能够将初始电子限制在阴极范围内，能够有效的增加气体原子的梨花效率，从而提高磁控溅射设备的溅射效率。
磁控溅射设备的稳定性，对所生成的膜均匀性、成膜质量、镀膜速率等方面有很大的影响。磁控溅射设备的溅射种类有很多，按照使用的电源分，能够分为直流磁控溅射，射频磁控溅射，中频磁控溅射等等。
直流磁控溅射所用的电源是直流高压电源，通常在300～1000V，特点是溅射速率快，造价低，后期维修保养便宜。但是只能溅射金属靶材，如果靶材是绝缘体，随着溅射的深入，靶材会聚集大量的电荷，导致溅射无法继续。因此对于金属靶材通常用直流磁控溅射，由于造价便宜，结构简单，目前在工业上应用广泛。
射频磁控溅射所用的射频电源的频率通常是13.56 MHz，可以解决直流磁控溅射不能溅射绝缘靶材的问题。射频磁控溅射的特点是：绝缘靶材和金属靶材都能溅射，膜层与基片的附着力强。但是由于结构装置比较复杂，射频电源价格昂贵，维修维护成本比较高，会对人体产生辐射，并且需要外部的匹配网络等因素，不适合应用于工业生产。
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