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磁控溅射是物理气相堆积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多资料，且具有设备简略、易于控制、镀膜面积大和附着力强等长处。上世纪 70 时代发展起来的磁控溅射法更是完成了高速、低温、低损害。因为是在低气压下进行高速溅射，须有效地进步气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴外表引进磁场，使用磁场对带电粒子的束缚来进步等离子体密度以增加溅射率。
（1）各种功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等效果的薄膜。例如，低温堆积氮化硅减反射膜，以进步太阳能电池的光电转化功率。
（2）装修范畴的使用，如各种全反射膜及半透明膜等，如手机外壳，鼠标等。
（3） 在微电子范畴作为一种非热式镀膜技能，首要使用在化学气相堆积（CVD）或金属有机
（4）化学气相堆积（CVD）成长困难及不适用的资料薄膜堆积，而且可以获得大面积十分均匀的薄膜。
（5） 在光学范畴：中频闭合场非平衡磁控溅射技能也已在光学薄膜（如增透膜）、低辐射玻璃和透明导电玻璃等方面得到使用。特别是透明导电玻璃广泛使用于平板显示器材、太阳能电池、微波与射频屏蔽装置与器材、传感器等。
（6）在机械加工职业中，外表功能膜、超硬膜，自润滑薄膜的外表堆积技能自问世以来得到长足发展，能有效的进步外表硬度、复合耐性、耐磨损性和抗高温化学稳定功能，从而大幅度地进步涂层产品的使用寿命。
磁控溅射除上述已被大量使用的范畴，还在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光资料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要效果。
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