直流磁控溅射技术

为了处理阴溅射的缺点，人们在20世纪70年代开发出了直流磁控溅射技术，它有用地克服了阴溅射速率低和电子使基片温度升高的缺点，因此获得了迅速发展和广泛使用。

其原理是：在磁控溅射中，由于运动电子在磁场中遭到洛仑兹力，它们的运动轨道会产生曲折甚至产生螺旋运动，其运动途径变长，因此增加了与作业气体分子磕碰的次数，使等离子体密度大，然后磁控溅射速率得到很大的前进，而且可以在较低的溅射电压和气压下作业，降低薄膜污染的倾向；另一方面也前进了入射到衬底外表的原子的能量，因此可以在很大程度上改善薄膜的质量。一起，通过多次磕碰而损失能量的电子抵达阳时，已变成低能电子，然后不会使基片过热。因此磁控溅射法具有“高速”、“低温”的长处。该办法的缺点是不能制备绝缘体膜，而且磁控电中选用的不均匀磁场会使靶材产生显着的不均匀刻蚀，导致靶材利用率低，一般仅为20-30。

磁控溅射设备的首要用途

（1）各种功用性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等效果的薄膜。例如，低温堆积氮化硅减反射膜，以前进太阳能电池的光电转化功率。

（2）装饰领域的使用，如各种全反射膜及半透明膜等，如手机外壳，鼠标等。

（3） 在微电子领域作为一种非热式镀膜技术，首要使用在化学气相堆积（CVD）或金属有机

（4）化学气相堆积（CVD）生长困难及不适用的资料薄膜堆积，而且可以获得大面积十分均匀的薄膜。

（5） 在光学领域：中频闭合场非平衡磁控溅射技术也已在光学薄膜（如增透膜）、低辐射玻璃和透明导电玻璃等方面得到使用。特别是透明导电玻璃广泛使用于平板显现器件、太阳能电池、微波与射频屏蔽设备与器件、传感器等。

（6）在机械加工行业中，外表功用膜、超硬膜，自润滑薄膜的外表堆积技术自面世以来得到长足发展，能有用的前进外表硬度、复合耐性、耐磨损性和抗高温化学安稳功能，然后大幅度地前进涂层产品的使用寿命。

磁控溅射除上述已被很多使用的领域，还在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光资料、太阳能电池、回忆合金薄膜研讨方面发挥重要效果。

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