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磁控溅射技术相关于其他成膜技术具有无法比拟的优异功用,比如沉积速度快、温度低、环保等优异的功用,因此该技术得到了广泛的运用,可是磁控溅射技术制备特定功用纺织品对基材有必定的选择性,另外,制备的纺织品的安稳性还有待进步。因此,本工作将磁控溅射技术和纺织品联系在一起,运用磁控溅射技术制备功用性纺织品,使纺织品具有一些独特的功用比如电磁屏蔽、导电、紫外防护、抑菌等功用。然后通过前后收拾的方法,拓宽了磁控溅射技术关于基材的选择规模,进步磁控溅射技术制备的功用纺织品的安稳性。本论文的首要研究内容和定论包含以下三个部分:(1)运用磁控溅射技术按照必定的镀覆参数将Ag镀覆到涤纶(PET)机织物和丙纶(PP)无纺布上。根究溅射功率与溅射速率的联系,膜厚与导电以及结晶功用的联系。结果表明,在较小溅射功率下速率愈加安稳。
如果靶材是磁性材料，磁力线被靶材屏蔽，磁力线难以穿透靶材在靶材外表上方构成磁场，磁控的作用将大大下降。因此，溅射磁性材料时，一方面要求磁控靶的磁场要强一些，另一方面靶材也要制备的薄一些，以便磁力线能穿过靶材，在靶面上方发生磁控作用。
磁控溅射设备一般依据所选用的电源的不同又可分为直流溅射和射频溅射两种。直流磁控溅射的特点是在阳基片和阴靶之间加一个直流电压，阳离子在电场的作用下轰击靶材，它的溅射速率一般都比较大。可是直流溅射一般只能用于金属靶材，因为如果是绝缘体靶材，则因为阳粒子在靶外表堆集，形成所谓的“靶中毒”，溅射率越来越低。
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