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磁控溅射镀膜
磁控溅射镀膜就是在真空中使用荷能粒子轰击靶表面，使被轰击出的粒子堆积在基片上的技能。一般，使用低压惰性气体辉光放电来产生入射离子。阴靶由镀膜材料制成，基片作为阳，真空室中通入0.1-10Pa的氩气或其它惰性气体，在阴（靶）1-3KV直流负高压或13.56MHz的射频电压效果下产生辉光放电。电离出的氩离子轰击靶表面，使得靶原子溅出并堆积在基片上，形成薄膜。溅射办法许多，主要有二级溅射、三级或四级溅射、磁控溅射、对靶溅射、射频溅射、偏压溅射、非对称沟通射频溅射、离子束溅射以及反应溅射等。
由于被溅射原子是与具有数十电子伏特能量的正离子交流动能后飞溅出来的，因此溅射出来的原子能量高，有利于进步堆积时原子的扩散能力，进步堆积安排的细密程度，使制出的薄膜与基片具有强的附着力。
溅射时，气体被电离之后，气体离子在电场效果下飞向接阴的靶材，电子则飞向接地的壁腔和基片。这样在低电压和低气压下，产生的离子数目少，靶材溅射功率低；而在高电压和高气压下，虽然能够产生较多的离子，但飞向基片的电子带着的能量高，简单使基片发热甚至产生二次溅射，影响制膜质量。别的，靶材原子在飞向基片的过程中与气体分子的碰撞几率也大为增加，因此被散射到整个腔体，既会造成靶材浪费，又会在制备多层膜时造成各层的污染。
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