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磁控溅射属于辉光放电领域，使用阴溅射原理进行镀膜。膜层粒子来源于辉光放电中，氩离子对阴靶材发生的阴溅射效果。氩离子将靶材原子溅射下来后，堆积到元件表面形成所需膜层。磁控原理便是采用正交电磁场的特别分布控制电场中的电子运动轨道，使得电子在正交电磁场中变成了摆线运动，因而大大添加了与气体分子磕碰的几率。
磁控溅射的优点
1、堆积速度快、基材温升低、对膜层的损伤小；
2、关于大部分资料，只要能制成耙材，就可以完成溅射；
3、溅射所取得的薄膜与基片结合较好；
4、溅射所取得的薄膜纯度高、致密性好、成膜均匀性好；
5、溅射工艺可重复性好，可以在大面积基片上取得厚度均匀的薄膜；
6、可以控制镀层的厚度，一起可经过改动参数条件控制组成薄膜的颗粒巨细；
7、不同的金属、合金、氧化物可以进行混合，一起溅射于基材上；
8、易于完成工业化。
磁控溅射是物理气相堆积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多资料，且具有设备简略、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 时代发展起来的磁控溅射法更是完成了高速、低温、低损伤。由于是在低气压下进行高速溅射，须有效地进步气体的离化率。磁控溅射经过在靶阴表面引入磁场，使用磁场对带电粒子的束缚来进步等离子体密度以添加溅射率。
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