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磁控溅射（Magnetron Sputtering）是一种强制性表面涂层技术，广泛应用于电子、光电、航空航天、化工、制药等领域的工业生产中。它是将固体样本或者靶材溅射到样品表面，形成涂层或薄膜。对于空间和时间的要求非常高，需要使用高纯度材料和技术来保证涂层的质量和效果。磁控溅射设备的分类有以下几种。
直流磁控溅射设备
直流磁控溅射设备是常见的磁控溅射设备之一，其结构简单，易于操作，成本较低。该设备适用于生产中的各种工业材料和涂层。其优点是溅射率高，成本低，缺点是装置稳定性差。
交流磁控溅射设备
该设备是一种高频交流系统，适用于需要高品质超薄涂层的应用，例如薄膜太阳能电池等。交流磁控溅射设备的优点是可控性强，涂层均匀性高，缺点是通过高频设备在实验室环境下实现的，相对来说，装置复杂度更高。
高压磁控溅射设备
高压磁控溅射设备是使用高电压进行溅射的设备。其优点是溅射率高，涂层均匀性好，与直流磁控溅射设备类似。但高压磁控溅射设备具有一定优势，它能够获得定向溅射，并可以在较大尺寸的靶材上进行溅射。
旋转式磁控溅射设备
旋转式磁控溅射设备是通过让靶材旋转以达到均匀溅射的技术。其优点是膜均匀性高，涂层质量好，常用于高精度零件的涂层制备。
多弧磁控溅射设备
多弧磁控溅射设备能够保证低温下的较高沉积速度，同时具备很高的薄膜质量和均匀性。与非磁控溅射不同的是，多弧磁控溅射设备可以在溅射过程中以大于1A的电弧电流形式产生供电。此类设备特别适用于制备高硬度、高耐磨性的镀层。
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