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分类：真空退火炉设备

磁控溅射设备对生成的膜均匀性,成膜质量,镀膜速率等方面有很大的影响

2021-11-29

磁控溅射设备原子的能量比蒸发原子的能量大许多倍;入射离子的能量很低时，溅射原子角散布就不完全符合余弦散布规律。角散布还与入射离子方向有关。从单晶靶溅射出来的原子趋向于集中在晶体密度大的方向,因为电子的质量很小，所以即便运用具有高能量的电子炮

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磁控溅射设备自传性强,产量大,成品率高

2021-11-28

磁控溅射设备包含很多品种。各有不同作业原理和运用对象。但有一共同点：运用磁场与电场交互效果，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，然后增大电子碰击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场效果下撞向靶面然后溅射出靶材。等离子体溅射的根本进程是的靶材在

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磁控溅射设备不只应用于科研及工业范畴,已延伸到许多日常生活用品

2021-11-27

磁控溅射设备化学气相堆积（CVD）生长困难及不适用的资料薄膜堆积，并且可以获得大面积十分均匀的薄膜。在光学范畴：中频闭合场非平衡磁控溅射技能也已在光学薄膜（如增透膜）、低辐射玻璃和通明导电玻璃等方面得到应用。特别是通明导电玻璃目前广泛应用

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磁控溅射设备满足顾客的个性化需求

2021-11-26

磁控溅射设备协作NCVM工艺，能够完成关于陶瓷电子消费品的外表装修处理，在确保陶瓷强度和硬度的一起，也能够提高其漂亮性和艺术性，更好地满足顾客的个性化需求。NCVM镀膜主要是在真空条件下，通过相应的物理化学手法来对金属材料进行转换，以粒子的

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建立磁控溅射设备镀膜综合设计系统是势在必行的

2021-11-25

建立磁控溅射设备镀膜综合设计系统是势在必行的。系统的建立可按照由整体综合设计展开到部分设计，然后，再由部分设计逐步深入到整体综合设计，即“整体到部分，再到整体”这一动态设计理念，不断完善设计系统。将溅射镀膜所涉及的重要因素列举出来，找出它们

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磁控溅射设备可以在较低的溅射电压和气压下工作

2021-11-24

磁控溅射设备溅射绝缘子似乎很容易，但实际操作却很困难。主要问题是该反应不仅发生在零件的表面上，而且发生在阳极，真空腔的表面和目标源的表面上，这会导致灭火，目标源和表面起弧工件。德国莱比锡发明的双靶技术很好地解决了这个问题。原理是一对

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