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分类：磁控溅射设备

磁控溅射原理和材料性能

2022-11-23

磁控溅射原理：电子在电场的效果下加速飞向基片的过程中与氩原子发生磕碰，电离出很多的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的效果下加速轰击靶材，溅射出很多的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中遭

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磁控溅射设备怎样提高沉积速率

2022-11-11

磁控溅射设备提高沉积速率的原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。二次电子在加速

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磁控溅射镀膜仪的镀膜均匀

2022-11-10

磁控溅射镀膜仪技术发展过程中各项技术的突破一般集中在等离子体的产生以及对等离子体进行的控制等方面。通过对电磁场、温度场和空间不同种类粒子分布参数的控制，使膜层质量和属性满足各行业的要求。膜厚均匀性与磁控溅射靶的工作状态息息相关，如靶的刻蚀状

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磁控溅射设备的常见问题如何解决

2022-11-09

磁控溅射设备是一种物理气相沉积(PVD)工艺，是制造半导体、磁盘驱动器、CD和光学器件的主要薄膜沉积方法。以下是磁控溅射设备中常见的问题。我们列出了可能的原因和相关解决方案。一，底片暗黑或发黑真空度小于0.67Pa-真空度应提高到

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磁控溅射镀膜仪靶材的设计改进

2022-11-08

由于磁控溅射镀膜仪的难点是靶材表面的磁场达不到正常磁控溅射时要求的磁场强度，因此解决的思路是增加铁磁性靶材表面剩磁的强度，以达到正常溅射工作对靶材表面磁场大小的要求。实现的途径主要有以下几种：a、靶材设计与改进b、增强磁控溅射阴极的磁场c、

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磁控溅射介绍和用途

2022-11-08

磁控溅射是物理气相堆积（PhysicalVaporDeposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多资料，且具有设备简略、易于控制、镀膜面积大和附着力强等长处。上世纪70时代发展起来的磁控溅射法更

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