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磁控溅射的使用
2023-03-23
磁控溅射是物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简略、易于操控、镀膜面积大和附着力强等长处。上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更
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磁控溅射没氩气会怎么样
2023-03-09
磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简略、易于控制、镀膜面积大和附着力强等长处。上世纪70时代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，有必
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磁控溅射的优点
2023-03-06
磁控溅射属于辉光放电领域，使用阴溅射原理进行镀膜。膜层粒子来源于辉光放电中，氩离子对阴靶材发生的阴溅射效果。氩离子将靶材原子溅射下来后，堆积到元件表面形成所需膜层。磁控原理便是采用正交电磁场的特别分布
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什么是磁控溅射镀膜
2023-03-02
磁控溅射镀膜磁控溅射镀膜就是在真空中使用荷能粒子轰击靶表面，使被轰击出的粒子堆积在基片上的技能。一般，使用低压惰性气体辉光放电来产生入射离子。阴靶由镀膜材料制成，基片作为阳，真空室中通入0
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什么是直流溅射法
2023-02-28
直流溅射法直流溅射法要求靶材可以将从离子轰击进程中得到的正电荷传递给与其严密接触的阴，然后该方法只能溅射导体资料，不适于绝缘资料。因为轰击绝缘靶材时，外表的离子电荷无法中和，这将导致靶面电位升高，外加电压简直都加在靶上，离子加快与电离的机会
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磁控溅射技术和设备的用途
2023-02-27
磁控溅射原理：电子在电场的效果下加速飞向基片的过程中与氩原子产生碰撞，电离出很多的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的效果下加速轰击靶材，溅射出很多的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）堆积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受
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