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磁控溅射原理和材料性能

2022-11-23

磁控溅射原理：电子在电场的效果下加速飞向基片的过程中与氩原子发生磕碰，电离出很多的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的效果下加速轰击靶材，溅射出很多的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中遭

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磁控溅射介绍和用途

2022-11-08

磁控溅射是物理气相堆积（PhysicalVaporDeposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多资料，且具有设备简略、易于控制、镀膜面积大和附着力强等长处。上世纪70时代发展起来的磁控溅射法更

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磁控溅射包含许多种类

2022-10-26

磁控溅射包含许多种类。各有不同工作原理和使用对象。但有总共同点：使用磁场与电场交互作用，使电子在靶外表邻近成螺旋状运转，然后电子碰击氩气发生离子的概率。所发生的离子在电场作用下撞向靶面然后溅射出靶材。磁控溅射靶源分平衡式和非平衡式，平衡式靶

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磁控溅射的作业原理

2022-07-26

磁控溅射的作业原理是指电子在电场E的效果下，在飞向基片进程中与氩原子发生磕碰，使其电离发生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场效果下加速飞向阴靶，并以高能量炮击靶外表，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子堆积在

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