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磁控溅射设备怎样提高沉积速率
2022-11-11
磁控溅射设备提高沉积速率的原理:电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。二次电子在加速
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磁控溅射设备的常见问题如何解决
2022-11-09
磁控溅射设备是一种物理气相沉积(PVD)工艺,是制造半导体、磁盘驱动器、CD和光学器件的主要薄膜沉积方法。以下是磁控溅射设备中常见的问题。我们列出了可能的原因和相关解决方案。一,底片暗黑或发黑真空度小于0.67Pa-真空度应提高到
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磁控溅射设备怎么提高使用效率
2022-11-02
在使用磁控溅射设备的时候,使用通常的溅射方法,发现溅射效率都不是非常的高。为了提高溅射的效率,加快工作的进度。那么该如何加快这种设备的使用效率呢?这就需要增加气体的理化效率。增加气体的离化效率能够有效的提高溅射的效率。浅析磁控溅射设备镀膜优
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磁控溅射设备的工艺流程
2022-11-01
在磁控溅射设备使用过程中,具体工艺过程对薄膜性能影响很大,主要工艺流程如下:(1)基片清洗,主要是用异丙醇蒸汽清洗,随后用乙醇、丙酮浸泡基片后快速烘干,以去除表面油污;(2)抽真空,真空须控制在2×104Pa以上,以保证薄膜的纯度;(
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磁控溅射设备在工业方面的应用
2022-08-18
当磁控溅射设备入射离子的能量低于某一临界值(阀值)时,不会产生溅射;溅射原子的能量比蒸腾原子的能量大许多倍;入射离子的能量很低时,溅射原子角分布就不完全符合余弦分布规则。角分布还与入射离子方向有关。从单晶靶溅射出来的原子趋向于集中在晶体密度
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磁控溅射设备镀膜原理
2021-12-09
磁控溅射设备镀膜原理磁控溅射设备镀膜技术分很多种,有直流磁控溅射,中频磁控溅射,射频磁控溅射,镀的基材和膜层不一样,才用的原理不一样,选择的技术有区别。采用中频溅射的优点是可得到光滑致密、膜层硬度高、膜厚可线性长、温升缓和的产品。但设备的要
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