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分类：真空退火炉设备

CVD设备的沉积制法

2021-01-06

CVD设备制法是将工件置于有氢气保护的炉内，加热到800℃以上高温，向炉内通入反应气体，使之在炉内热解，化合成新的化合物沉积在工件表面。在模具的应用中其覆膜厚度一般为6~10μm。CVD法具有如下特点：可在大气或低于大气压下进行沉积金属、合

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磁控溅射设备在工业中有哪些优势

2020-12-21

磁控溅射设备开展至今，在工业方面显的极为重要，其作用范围广泛，完全的改动了传统的镀膜行业。使得镀膜作业在出产质量方面以及功率方面都得到了较大的提高。那么磁控溅射镀膜设备在工业中有什么优势呢？磁控溅射镀膜设备溅射方法磁控溅射镀膜设备主要有一下

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磁控溅射设备的原理

2020-12-21

磁控溅射设备的原理是在电场的作用下，稀薄气体的异常辉光放电产生的等离子体会轰击阴极靶的表面，并从靶表面溅射出分子，原子，离子和电子。溅射的粒子携带一定量的动能，并在一定方向上朝向基板的外表面射出，从而在基板的表面上形成涂层。溅射涂层开始

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磁控溅射设备的电磁场模拟

2020-12-14

相对准确的电磁场设计是对溅射过程中的电磁场进行模拟，而不是只对未工作时的磁控溅射设备进行电磁场模拟。电源的选择：“电源”的选择应根据不同的工艺过程确定，常见的有直流电源、中频电源、射频电源及能够实现多种供电模式的混合型电源等。材料的选择：对

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磁控溅射设备

2020-12-14

磁控溅射设备真空系统设计是一个相对成熟的设计部分，主要包括下面四个部分：(1)室体结构——由系统工作方式设定其设计形式。真空室可设计为单室，多室和生产线等形式，并可以选择诸如连续、半连续等生产方式。对于生产平板基片的室体来说，应该进行强度、

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CVD设备化学全相沉积的特点

2020-12-07

CVD设备化学全相沉积的特点化学气相沉积工艺是将加热的模具暴露在发生反应的混合气氛(真空度≤1Pa)中，使气体与模具表面发生反应，在模具表面上生成一层薄的固相沉积物，如金属碳化物、氮化物、硼化物等。这里有两个关键因素。一是作为初始混合气体气

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